megvesz CGA6P1X8R1E106K250AD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA6P1X8R1E106K250AD
- Cikkszám:
- CGA6P1X8R1E106K250AD
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 10UF 25V X8R 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14899 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA6P1X8R1E106K250AD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA6P1X8R1E106K250AD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X8R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | CGA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 445-174841-2 CGA6P1X8R1E106KT0Y0B |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Gyártási szám: | CGA6P1X8R1E106K250AD |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 10µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 10UF 25V X8R 1210 |
| Kapacitancia: | 10µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA6P1X8R1E106K250AD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P1X8R1E106K250AC | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
 |
CGA6P1C0G3A103J250AC | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 1KV NP0 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P1X8R1E106K250AE | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X8R 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P1C0G3A223J250AC | TDK Corporation | CAP CER 0.022UF 1KV NP0 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P1X7R1E106K250AC | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
CGA6P1X7S0J336M250AC | TDK Corporation | CAP CER 33UF 6.3V X7S 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers