megvesz CGA4J1X8R1E684K125AD BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA4J1X8R1E684K125AD
- Cikkszám:
- CGA4J1X8R1E684K125AD
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18430 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA4J1X8R1E684K125AD, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA4J1X8R1E684K125AD e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X8R |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | CGA |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 445-174836-2 CGA4J1X8R1E684KT0Y0B |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Gyártási szám: | CGA4J1X8R1E684K125AD |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.68µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 0805 (2012 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 |
| Kapacitancia: | 0.68µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA4J1X8R1E684K125AD-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA4J1X8R1E684K125AC | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 | Vizsgálat |
|
CGA4J1X8R1E684K125AE | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805 | Vizsgálat |
|
CGA4J1X8R1E105K125AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 | Vizsgálat |
|
CGA4J1X8R1E105K125AD | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 | Vizsgálat |
|
CGA4J1X8R1E105K125AE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X8R 0805 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers