megvesz CGA-0116 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CGA-0116
- Cikkszám:
- CGA-0116
- Gyártó:
- RFMD
- Leírás:
- IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12125 Pieces
- Adatlap:
- CGA-0116.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CGA-0116, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CGA-0116 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CGA-0116 |
| Leírás: | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 150mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | CATV |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CGA-0116-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL8108ISZ-T7 | Intersil | IC AMP VIDEO DISTRIBUTION 8SOIC | Vizsgálat |
 |
BUF08821BIPWPR | Texas Instruments | IC 8CH GAMMA-V GEN/CALB 20HTSSOP | Vizsgálat |
 |
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Vizsgálat |
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
LM6588MT | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QD 16V 14TSSOP | Vizsgálat |
|
CGA-3318 | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | Vizsgálat |
 |
LT1204CSW#TRPBF | Linear Technology | IC VIDEOMUX CFA 75MHZ 4IN 16SOIC | Vizsgálat |
|
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers