megvesz CDR12BG3R9ABWS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDR12BG3R9ABWS
- Cikkszám:
- CDR12BG3R9ABWS
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP CER 3.9PF 50V BG 0606
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14687 Pieces
- Adatlap:
- CDR12BG3R9ABWS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDR12BG3R9ABWS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDR12BG3R9ABWS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.1pF |
| Vastagság (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | BG |
| Méret / dimenzió: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0606 (1616 Metric) |
| Más nevek: | 1010-1015-2 1010-1015-2-MIL AQ125M3R9BSJME AQ125M3R9BSJME\250 CDR12BG3R9ABWS\M250 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | CDR12BG3R9ABWS |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Military |
| Hibázási ráta: | S (0.001%) |
| Bővített leírás: | 3.9pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor BG 0606 (1616 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 3.9PF 50V BG 0606 |
| Kapacitancia: | 3.9pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDR12BG3R9ABWS-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers