megvesz CDR02BX223AKUS7185 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDR02BX223AKUS7185
- Cikkszám:
- CDR02BX223AKUS7185
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP CER 0.022UF 50V BX 1805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14697 Pieces
- Adatlap:
- CDR02BX223AKUS7185.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDR02BX223AKUS7185, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDR02BX223AKUS7185 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | BX |
| Méret / dimenzió: | 0.180" L x 0.050" W (4.57mm x 1.27mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-55681, CDR02 |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1805 (4512 Metric) |
| Más nevek: | 1001-2333-2 1001-2333-2-MIL C1805P223K5XSL7185 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | CDR02BX223AKUS7185 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Military |
| Hibázási ráta: | S (0.001%) |
| Bővített leírás: | 0.022µF ±10% 50V Ceramic Capacitor BX 1805 (4512 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 0.022UF 50V BX 1805 |
| Kapacitancia: | 0.022µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDR02BX223AKUS7185-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers