megvesz CDK1308BILP40 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDK1308BILP40
- Cikkszám:
- CDK1308BILP40
- Gyártó:
- Exar Corporation
- Leírás:
- IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16624 Pieces
- Adatlap:
- CDK1308BILP40.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDK1308BILP40, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDK1308BILP40 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 40-QFN (6x6) |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Gyártási szám: | CDK1308BILP40 |
| Bővített leírás: | Bit Analog to Digital Converter Input 40-QFN (6x6) |
| Leírás: | IC ADC 10BIT 40MSPS 40QFN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDK1308BILP40-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK1307CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS 40QFN | Vizsgálat |
|
CDK1308DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS 40QFN | Vizsgálat |
 |
LTC1197LCMS8#TRPBF | Linear Technology | IC ADC 10BIT 250KHZ W/SD 8-MSOP | Vizsgálat |
|
CDK1307AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS 40QFN | Vizsgálat |
|
CDK1308CILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS 40QFN | Vizsgálat |
 |
MAX11125ATI+T | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN | Vizsgálat |
|
CDK1308AILP40 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS 40QFN | Vizsgálat |
|
CDK1307BILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS 40QFN | Vizsgálat |
|
CDK1307DILP40 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS 40QFN | Vizsgálat |
 |
5962-9063201M3A | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT SAMPLING 28CLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers