megvesz CDCM7005HFG/EM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDCM7005HFG/EM
- Cikkszám:
- CDCM7005HFG/EM
- Gyártó:
- Leírás:
- IC CLK SYNC JITTER CLNR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Nem alkalmazható / Nem alkalmazható
- elérhető mennyiség:
- 12737 Pieces
- Adatlap:
- CDCM7005HFG/EM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDCM7005HFG/EM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDCM7005HFG/EM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 52-CFP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 3:10 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 52-CFlatPack |
| PLL: | Yes with Bypass |
| kibocsátás: | LVCMOS, LVPECL |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CDCM7005HFG/EM |
| Bemenet: | LVCMOS, LVPECL |
| Frekvencia - Max: | 1.5GHz |
| Osztó / szorzó: | Yes/Yes |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | IC CLK SYNC JITTER CLNR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDCM7005HFG/EM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CDCM7005ZVA | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | Vizsgálat |
|
CDCM7005ZVAR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | Vizsgálat |
|
CDCM7005RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCM7005RGZR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCM7005RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCM7005RGZT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Vizsgálat |
|
CDCM7005ZVAT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers