megvesz CDCF2510PWR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CDCF2510PWR
- Cikkszám:
- CDCF2510PWR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12025 Pieces
- Adatlap:
- CDCF2510PWR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CDCF2510PWR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CDCF2510PWR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 1:10 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | Clock |
| Más nevek: | 296-6718-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | CDCF2510PWR |
| Fő cél: | Memory, DRAM DIMM |
| Bemenet: | Clock |
| Frekvencia - Max: | 140MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | No/No |
| Leírás: | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CDCF2510PWR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF2510PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2510PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2510PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2509PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2509PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2509PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
|
CDCF2509PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers