megvesz CA00021R300KE66 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CA00021R300KE66
- Cikkszám:
- CA00021R300KE66
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 1.3 OHM 2W 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14593 Pieces
- Adatlap:
- CA00021R300KE66.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CA00021R300KE66, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CA00021R300KE66 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±300ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.170" Dia x 0.630" L (4.32mm x 16.00mm) |
| Sorozat: | CA |
| Ellenállás (ohm): | 1.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | CA00021R300KE66 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 1.3 Ohm ±10% 2W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Leírás: | RES 1.3 OHM 2W 10% AXIAL |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CA00021R300KE66-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CA00021R300JS70 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JE66 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JR05 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JB14 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JE05 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JE70 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
|
CA00021R300JS73 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers