megvesz BZ113B104ZSB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BZ113B104ZSB
- Cikkszám:
- BZ113B104ZSB
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13639 Pieces
- Adatlap:
- BZ113B104ZSB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BZ113B104ZSB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BZ113B104ZSB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Sorozat: | BestCap® BZ |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | BZ11, 3 Lead |
| Más nevek: | 478-6280 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | BZ113B104ZSB |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Bővített leírás: | 100mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ11, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 100 mOhm |
| Leírás: | CAP 100MF -20% +80% 3.6V SMD |
| Kapacitancia: | 100mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BZ113B104ZSB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ025A204ZAB | AVX Corporation | CAP 200MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
PAS0815LR2R3105 | Taiyo Yuden | CAP 1F 20% 2.3V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
BZ125A105ZLB | AVX Corporation | CAP 1F -20% +80% 5.5V SMD | Vizsgálat |
 |
EDLNF224A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF 5.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers