megvesz BUK9K134-100EX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BUK9K134-100EX
- Cikkszám:
- BUK9K134-100EX
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 100V 8.5A 56LFPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14062 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BUK9K134-100EX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BUK9K134-100EX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.1V @ 1mA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | LFPAK56D |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 159 mOhm @ 5A, 5V |
| Teljesítmény - Max: | 32W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-1205, 8-LFPAK56 |
| Más nevek: | 1727-1898-2 568-11631-2 568-11631-2-ND 934067943115 BUK9K134-100E BUK9K134-100EX-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | BUK9K134-100EX |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 755pF @ 25V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 7.4nC @ 5V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET funkció: | Logic Level Gate |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 100V 8.5A 32W Surface Mount LFPAK56D |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 100V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 100V 8.5A 56LFPAK |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 8.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BUK9K134-100EX-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers