megvesz BU94702KV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU94702KV-E2
- Cikkszám:
- BU94702KV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17929 Pieces
- Adatlap:
- BU94702KV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU94702KV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU94702KV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | - |
| típus: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 80-VQFP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 80-LQFP |
| Más nevek: | BU94702KVE2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU94702KV-E2 |
| Bővített leírás: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| Leírás: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU94702KV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94705AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Vizsgálat |
 |
TVP5151IPBSR | Texas Instruments | IC VIDEO DECODER 32TQFP | Vizsgálat |
 |
Z8623012PSC | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18-DIP | Vizsgálat |
|
BU94702AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Vizsgálat |
|
BU94705KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers