megvesz BU94501AMUV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU94501AMUV-E2
- Cikkszám:
- BU94501AMUV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13483 Pieces
- Adatlap:
- BU94501AMUV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU94501AMUV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU94501AMUV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | - |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 3 V ~ 3.6 V |
| típus: | - |
| Szállító eszközcsomag: | VQFN040-V6060 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | BU94501AMUVE2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | BU94501AMUV-E2 |
| Bővített leírás: | IC Audio VQFN040-V6060 |
| Leírás: | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN |
| Alkalmazások: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU94501AMUV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Vizsgálat |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Vizsgálat |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | Vizsgálat |
 |
STA015$ | STMicroelectronics | IC DECODER AUDIO 2.5 28SO | Vizsgálat |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | Vizsgálat |
|
BU94502AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP | Vizsgálat |
|
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Vizsgálat |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers