megvesz BU9262AFS-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU9262AFS-E2
- Cikkszám:
- BU9262AFS-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18445 Pieces
- Adatlap:
- BU9262AFS-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU9262AFS-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU9262AFS-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-SSOPA |
| Műszaki adatok: | Echo |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Más nevek: | BU9262AFSE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BU9262AFS-E2 |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Leírás: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Alkalmazások: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU9262AFS-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | Vizsgálat |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | Vizsgálat |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | Vizsgálat |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | Vizsgálat |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | Vizsgálat |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers