megvesz BU6939FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU6939FV-E2
- Cikkszám:
- BU6939FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14890 Pieces
- Adatlap:
- BU6939FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU6939FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU6939FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 28-SSOPB |
| Műszaki adatok: | 16kbps |
| Sorozat: | LSI |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Más nevek: | BU6939FV-E2-ND BU6939FV-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU6939FV-E2 |
| Felület: | SPI |
| Funkció: | Voice Processor |
| Bővített leírás: | Audio Voice Processor 1 Channel 28-SSOPB |
| Leírás: | IC VOICE SYNTHESIS LSI SSOP28 |
| Alkalmazások: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU6939FV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA7419N | STMicroelectronics | IC CAR AUDIO PROC 3BAND 28SOIC | Vizsgálat |
 |
CS8421-EZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | Vizsgálat |
 |
ADAU7002ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC STEREO PDM TDM CONV 8WLCSP | Vizsgálat |
|
CS8420-DSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 28SOIC | Vizsgálat |
|
TAS3103DBTR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers