megvesz BU26156RFS-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU26156RFS-E2
- Cikkszám:
- BU26156RFS-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14541 Pieces
- Adatlap:
- BU26156RFS-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU26156RFS-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU26156RFS-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| típus: | Audio |
| Szállító eszközcsomag: | HTSSOP-A44R |
| Sigma Delta: | No |
| Sorozat: | - |
| S / N arány, ADC / DAC (db) Typ: | 93 / 95 |
| Felbontás (Bit): | 24 b |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | BU26156RFS-E2TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| ADC / DAC száma: | 2 / 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | BU26156RFS-E2 |
| Bővített leírás: | Audio Interface 24 b Serial HTSSOP-A44R |
| Dinamikus tartomány, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Leírás: | IC AUDIO CODEC 24BIT 44HTSSOP |
| Adatinterfész: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU26156RFS-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ETC5057D-X/HTR | STMicroelectronics | IC SERIAL CODEC/FILTER SO-16W | Vizsgálat |
 |
BU26154MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CODEC 24BIT 40VQFN | Vizsgálat |
 |
TWL6040A3SRSZQZ | Texas Instruments | IC AUDIO CODEC 8CH LP 120BGA | Vizsgálat |
|
PCM2902CDBR | Texas Instruments | IC STEREO AUD CODEC W/USB 28SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers