megvesz BU2501FV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU2501FV-E2
- Cikkszám:
- BU2501FV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC D/A CONV 8BIT SSOP-B20 TR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12313 Pieces
- Adatlap:
- BU2501FV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU2501FV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU2501FV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Szállító eszközcsomag: | 20-SSOP-B |
| Települési idő: | - |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Voltage - Buffered |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| D / A átalakítók száma: | 12 |
| Bitek száma: | 8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BU2501FV-E2 |
| INL / DNL (LSB): | - |
| Bővített leírás: | 8 Bit Digital to Analog Converter 12 20-SSOP-B |
| Differenciális kimenet: | No |
| Leírás: | IC D/A CONV 8BIT SSOP-B20 TR |
| Adatinterfész: | SPI |
| Építészet: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU2501FV-E2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers