megvesz BU16006KV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU16006KV-E2
- Cikkszám:
- BU16006KV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC SWITCH HDMI VQFP64
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19893 Pieces
- Adatlap:
- BU16006KV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU16006KV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU16006KV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Video Switch |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-VQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 64-LQFP |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | BU16006KV-E2 |
| Leírás: | IC SWITCH HDMI VQFP64 |
| Alkalmazások: | DVI, HDMI Signal Switching |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU16006KV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
DS22EV5110SQE/NOPB | Texas Instruments | IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48WQFN | Vizsgálat |
 |
TW2815-TA1-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 100TQFP | Vizsgálat |
|
EL1881CS-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | Vizsgálat |
|
LM1262NA/NOPB | Texas Instruments | IC PREAMP RGB 200MHZ 24-DIP | Vizsgálat |
 |
BU16024KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH HDMI VQFP48 | Vizsgálat |
 |
BU16027KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI SWITCH 2.25GBPS 64VQFP | Vizsgálat |
|
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | Vizsgálat |
 |
NJM2542V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC DEMODULATOR VIF/SIF 20-SSOP | Vizsgálat |
 |
ICS2008BV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TIME CODE RCVR/GEN 44-PLCC | Vizsgálat |
 |
TDA9989ET/C1,551 | NXP USA Inc. | IC HDMI TX 1.3A 150MHZ 64-TFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers