megvesz BU1570KN-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU1570KN-E2
- Cikkszám:
- BU1570KN-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16801 Pieces
- Adatlap:
- BU1570KN-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU1570KN-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU1570KN-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Adaptive Image Enhancer (AIE) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 36-VQFN |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-VQFN |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BU1570KN-E2 |
| Leírás: | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN |
| Alkalmazások: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU1570KN-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GS12181-INE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER QFN 40L 6X4 | Vizsgálat |
 |
GS2989-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER DUAL 16QFN | Vizsgálat |
 |
AD8192XCPZ | Analog Devices Inc. | IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP | Vizsgálat |
|
SN75DP130DSRGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT 1:1 REDRIVR 48VQFN | Vizsgálat |
 |
BU1571KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC AIE ADAPT IMAGE ENHANCER 36VQ | Vizsgálat |
 |
NJM2534D | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | Vizsgálat |
 |
TDA19989AET/C181,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
 |
BU1572GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC VID PROCESSER AIE RT 63VBGA | Vizsgálat |
 |
MAX11503EUA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO Y/C SUMMER W/DVR 8-MSOP | Vizsgálat |
|
SN761683BDA | Texas Instruments | IC TV TUNER 32-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers