megvesz BU1563GV-E2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU1563GV-E2
- Cikkszám:
- BU1563GV-E2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18166 Pieces
- Adatlap:
- BU1563GV-E2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU1563GV-E2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU1563GV-E2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 99-SBGA (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 99-TFBGA |
| Más nevek: | BU1563GVE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BU1563GV-E2 |
| Felület: | - |
| Kijelző típusa: | LCD |
| Számok vagy karakterek: | - |
| Leírás: | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | 12mA |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU1563GV-E2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BU1569GVW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL SBGAW080 | Vizsgálat |
 |
PCA8547BHT/AY | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64TQFP | Vizsgálat |
 |
DLPC3439CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP4710 DMD 201NFBGA | Vizsgálat |
 |
TC7135CLI713 | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT 28-PLCC | Vizsgálat |
 |
PCF2111CT/1,112 | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64SEG 40-VSOP | Vizsgálat |
 |
MAX136CMH+T | Maxim Integrated | IC ADC 3 1/2DIG W/LCD DVR 44MQFP | Vizsgálat |
 |
HV633PG-G | Microchip Technology | IC PWR MGMT REG 32CH 80V 64QFP | Vizsgálat |
 |
BU1561GV-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers