megvesz BU1006A-E3/45 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BU1006A-E3/45
- Cikkszám:
- BU1006A-E3/45
- Leírás:
- RECTIFIER BRIDGE 600V 10A BU
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17743 Pieces
- Adatlap:
- BU1006A-E3/45.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BU1006A-E3/45, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BU1006A-E3/45 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.1V @ 5A |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | isoCINK+™ BU |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP, BU |
| Más nevek: | BU1006A-E3/45-ND BU1006A-E3/45GI |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | BU1006A-E3/45 |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 3A Through Hole isoCINK+™ BU |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | RECTIFIER BRIDGE 600V 10A BU |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BU1006A-E3/45-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers