megvesz BSPP31000YPV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSPP31000YPV
- Cikkszám:
- BSPP31000YPV
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13714 Pieces
- Adatlap:
- BSPP31000YPV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSPP31000YPV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSPP31000YPV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | Module |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | BSPP31000YPV |
| Leírás: | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSPP31000YPV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPP3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Vizsgálat |
 |
B1201UALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | Vizsgálat |
 |
P1701UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | Vizsgálat |
|
BSPP3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Vizsgálat |
|
BSPP31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Vizsgálat |
|
PGD009S030BSA01 | Littelfuse Inc. | SUPPRESSOR ESD ARRAY 9PIN DSUB | Vizsgálat |
 |
TL7726ID | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | Vizsgálat |
|
B1161UALTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | Vizsgálat |
 |
NCP360SNAIT1G | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP PMOSF 5TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers