megvesz BSPH3600YPVR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSPH3600YPVR
- Cikkszám:
- BSPH3600YPVR
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17788 Pieces
- Adatlap:
- BSPH3600YPVR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSPH3600YPVR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSPH3600YPVR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | Module |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BSPH3600YPVR |
| Leírás: | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSPH3600YPVR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Vizsgálat |
|
BSPH31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Vizsgálat |
 |
B1100CA | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SGL NEG 150A DO-214 | Vizsgálat |
|
BSPH31200YPV | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Vizsgálat |
|
BSPH31000YPV | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Vizsgálat |
|
BSPH31200YPVR | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Vizsgálat |
 |
ADG467BRSZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHAN PROTECTOR OCTAL 20-SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers