megvesz BSM300GA170DN2HOSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BSM300GA170DN2HOSA1
- Cikkszám:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- Leírás:
- MODULE IGBT 1700V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12380 Pieces
- Adatlap:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BSM300GA170DN2HOSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BSM300GA170DN2HOSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2500W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | SP000100754 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Leírás: | MODULE IGBT 1700V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 3mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 440A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSM300GA170DN2HOSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | Vizsgálat |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Vizsgálat |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | Vizsgálat |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers