megvesz BR25L020F-WE2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BR25L020F-WE2
- Cikkszám:
- BR25L020F-WE2
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17113 Pieces
- Adatlap:
- BR25L020F-WE2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BR25L020F-WE2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BR25L020F-WE2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOP |
| Sebesség: | 5MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | BR25L020F-WE2-ND BR25L020F-WE2TR BR25L020FWE2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 2Kb (256 x 8) |
| Memória formátum: | EEPROM |
| Gyártási szám: | BR25L020F-WE2 |
| Felület: | SPI Serial |
| Leírás: | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BR25L020F-WE2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25L020FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SSOPB | Vizsgálat |
 |
BR25L010FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8MSOP | Vizsgálat |
|
BR25L020FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8TSSOP-J | Vizsgálat |
 |
BR25L020FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8TSSOP-B | Vizsgálat |
|
BR25L020FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP-J | Vizsgálat |
|
BR25L040F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | Vizsgálat |
|
BR25L020FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers