megvesz BO3-03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BO3-03
- Cikkszám:
- BO3-03
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSEHOLDER CAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13860 Pieces
- Adatlap:
- BO3-03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BO3-03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BO3-03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BO3-03 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | A3000 Series |
| Leírás: | FUSEHOLDER CAP |
| Tartozék típusa: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BO3-03-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BMA603APQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC | Vizsgálat |
|
BO3-02BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-03TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
11368 | Eaton | TERMINAL BOARD ASSEMBLY | Vizsgálat |
|
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-06TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
 |
0032.0771 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Vizsgálat |
|
1A1706-07 | Eaton | EYELET 1A PINK PNL MNT | Vizsgálat |
|
BO3-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
2A1899-3 | Eaton | SP200 277/480-3Y | Vizsgálat |
|
BO3-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-15 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
|
BO3-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers