megvesz BLT81,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BLT81,115
- Cikkszám:
- BLT81,115
- Leírás:
- TRANS NPN 9.5V 500MA SOT223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13698 Pieces
- Adatlap:
- BLT81,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BLT81,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BLT81,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 9.5V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-223 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | 568-6214-2 934019790115 BLT81 T/R BLT81 T/R-ND BLT81,115-ND BLT81115 |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BLT81,115 |
| Nyereség: | 8dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 900MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 9.5V 500mA 900MHz 2W Surface Mount SOT-223 |
| Leírás: | TRANS NPN 9.5V 500MA SOT223 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 25 @ 300mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BLT81,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 181 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BFR360FH6765XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | Vizsgálat |
 |
NE67839-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Vizsgálat |
 |
2307 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 20V 7W 55BT | Vizsgálat |
 |
MAPR-000912-500S00 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers