megvesz BH76809FVM-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BH76809FVM-TR
- Cikkszám:
- BH76809FVM-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15748 Pieces
- Adatlap:
- BH76809FVM-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BH76809FVM-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BH76809FVM-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-MSOP |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | BH76809FVM-TR |
| Leírás: | IC DRIVER VIDEO CAP-LESS 8MSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 16mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 30mA |
| Alkalmazások: | Driver |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BH76809FVM-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7320IYHCT | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO AMP 9DSBGA | Vizsgálat |
 |
BH76806FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER CAP-LESS 8MSOP | Vizsgálat |
 |
AD829JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP LN HS 8SOIC | Vizsgálat |
|
BUF01900AIPW | Texas Instruments | IC PROG VOLTAGE SOURCE 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
EL4342ILZA | Intersil | IC AMP MULTI TRPL 500MHZ 32QFN | Vizsgálat |
|
BH76816FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 16.5DB 8-MSOP | Vizsgálat |
 |
ISL59420IUZ-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers