megvesz BH76106HFV-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BH76106HFV-TR
- Cikkszám:
- BH76106HFV-TR
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16113 Pieces
- Adatlap:
- BH76106HFV-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BH76106HFV-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BH76106HFV-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | HVSOF6 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | BH76106HFVDKR |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | BH76106HFV-TR |
| Leírás: | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 |
| Jelenlegi - ellátás: | 7mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Alkalmazások: | Driver |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BH76106HFV-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Vizsgálat |
 |
SN10503PWPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-HTSSOP | Vizsgálat |
 |
ISL59451IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | Vizsgálat |
 |
BH7616HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR LPF MOBIE 6-HVSOF | Vizsgálat |
 |
MHW9186N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | Vizsgálat |
 |
MAX9519ARS+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 4-UCSP | Vizsgálat |
|
BH76112HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers