megvesz BGT60E6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BGT60E6327XTSA1
- Cikkszám:
- BGT60E6327XTSA1
- Leírás:
- IC V-BAND RADIO EWLC SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18840 Pieces
- Adatlap:
- BGT60E6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BGT60E6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BGT60E6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-WFWLB-119 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 119-WFBGA |
| Más nevek: | BGT60E6327XTSA1TR SP001267806 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BGT60E6327XTSA1 |
| Felület: | - |
| Magába foglalja: | - |
| Funkció: | Transceiver |
| Bővített leírás: | Telecom IC Transceiver PG-WFWLB-119 |
| Leírás: | IC V-BAND RADIO EWLC SMD |
| Jelenlegi - ellátás: | 1 ~ 4mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BGT60E6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79128KVCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 128CH 128TQF | Vizsgálat |
 |
SI32176-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -110V 42QFN | Vizsgálat |
 |
DS2187 | Maxim Integrated | IC RECEIVE LINE INTERFACE 18-DIP | Vizsgálat |
 |
CPC7584MC | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | Vizsgálat |
|
LE88136BLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 1CH FXS 8KHZ 44LQFP | Vizsgálat |
 |
TP3406N/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 20PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers