megvesz BFR 360L3 E6327 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFR 360L3 E6327
- Cikkszám:
- BFR 360L3 E6327
- Leírás:
- TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13654 Pieces
- Adatlap:
- BFR 360L3 E6327.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFR 360L3 E6327, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFR 360L3 E6327 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 9V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | PG-TSLP-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 210mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-101, SOT-883 |
| Más nevek: | BFR360L3E6327XT SP000013560 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.3dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFR 360L3 E6327 |
| Nyereség: | 11.5dB ~ 16dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 14GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF NPN 6V TSLP-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 15mA, 3V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFR 360L3 E6327-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers