megvesz BFG94,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFG94,115
- Cikkszám:
- BFG94,115
- Leírás:
- TRANS NPN 10V 60MA SOT223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13769 Pieces
- Adatlap:
- BFG94,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFG94,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFG94,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-223 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 700mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | 934002270115 BFG94 T/R BFG94 T/R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | 2.7dB ~ 3dB @ 500MHz ~ 1GHz |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFG94,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 6GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 12V 60mA 6GHz 700mW Surface Mount SOT-223 |
| Leírás: | TRANS NPN 10V 60MA SOT223 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 45 @ 30mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFG94,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4015-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | Vizsgálat |
 |
BFU520WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
LPT16ED | Skyworks Solutions Inc. | TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE | Vizsgálat |
 |
1214-110M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 8A 55KT1 | Vizsgálat |
 |
NE68030-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | Vizsgálat |
|
1004MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 300MA 55FW1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers