megvesz BFG591,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BFG591,115
- Cikkszám:
- BFG591,115
- Leírás:
- TRANS NPN 15V 7GHZ SOT-223
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18387 Pieces
- Adatlap:
- BFG591,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BFG591,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BFG591,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-223 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 2W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-261-4, TO-261AA |
| Más nevek: | 568-1985-2 934023010115 BFG591 T/R |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BFG591,115 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 7GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 15V 200mA 7GHz 2W Surface Mount SOT-223 |
| Leírás: | TRANS NPN 15V 7GHZ SOT-223 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 70mA, 8V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BFG591,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP720FESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP-4 | Vizsgálat |
 |
KSC1674COBU | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
BF959 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
BFG590,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 200MA SOT143B | Vizsgálat |
 |
UPA800T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=8GHZ SOT-363 | Vizsgálat |
|
BFG590/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 15V 5GHZ SOT143B | Vizsgálat |
|
NE687M13-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M13 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers