megvesz BCM857BS/ZLX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCM857BS/ZLX
- Cikkszám:
- BCM857BS/ZLX
- Gyártó:
- Nexperia
- Leírás:
- TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13161 Pieces
- Adatlap:
- BCM857BS/ZLX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCM857BS/ZLX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCM857BS/ZLX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | SC-88-6 |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BCM857BS/ZLX |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88-6 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCM857BS/ZLX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
BCM857DS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | Vizsgálat |
|
BCM857BS/ZLF | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
|
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
BCM857BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | Vizsgálat |
|
BCM856BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
|
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | Vizsgálat |
|
BCM856BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
|
BCM856BSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | Vizsgálat |
|
BCM856DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSOP | Vizsgálat |
|
BCM857BV,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-666 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers