megvesz BCAP1500 P270 K04 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCAP1500 P270 K04
- Cikkszám:
- BCAP1500 P270 K04
- Gyártó:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Leírás:
- CAP 1500F 2.7V THREADED
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18276 Pieces
- Adatlap:
- BCAP1500 P270 K04.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCAP1500 P270 K04, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCAP1500 P270 K04 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Threaded Stud |
| Méret / dimenzió: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sorozat: | K2 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Más nevek: | 108385B 1182-1019 BCAP1500P270K04 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BCAP1500 P270 K04 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 3.358" (85.30mm) |
| Bővített leírás: | 1500F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.47 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 0.47 mOhm |
| Leírás: | CAP 1500F 2.7V THREADED |
| Kapacitancia: | 1500F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCAP1500 P270 K04-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | Vizsgálat |
 |
BCAP1200 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V WELD | Vizsgálat |
 |
MAL219691111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | Vizsgálat |
 |
PM-5R0H305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | Vizsgálat |
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers