megvesz BCAP0003 P270 T01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BCAP0003 P270 T01
- Cikkszám:
- BCAP0003 P270 T01
- Gyártó:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Leírás:
- CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17474 Pieces
- Adatlap:
- BCAP0003 P270 T01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BCAP0003 P270 T01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BCAP0003 P270 T01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Sorozat: | HC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 109051 1182-1007 BCAP0003P270T01 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BCAP0003 P270 T01 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Bővített leírás: | 3.3F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 290 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 290 mOhm |
| Leírás: | CAP 3.3F 2.7V THROUGH HOLE |
| Kapacitancia: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BCAP0003 P270 T01-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP0350 E270 T13 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0005 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 5F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0025 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0010 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
BCAP0025 P270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 25F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0001 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0050 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 50F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
BCAP0010 P270 T12 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0650 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 650F 2.7V WELD | Vizsgálat |
|
BCAP0010 P270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0100 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
BCAP0350 E270 T11 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers