megvesz BC817UPNE6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BC817UPNE6327HTSA1
- Cikkszám:
- BC817UPNE6327HTSA1
- Leírás:
- TRANS NPN/PNP 45V 0.5A SC74
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19719 Pieces
- Adatlap:
- BC817UPNE6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BC817UPNE6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BC817UPNE6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 45V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 700mV @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN, PNP |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SC74-6 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 330mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Más nevek: | BC 817UPN E6327 BC 817UPN E6327-ND BC 817UPN E6327TR-ND BC817UPNE6327 BC817UPNE6327BTSA1 BC817UPNE6327HTSA1TR BC817UPNE6327XT SP000012398 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BC817UPNE6327HTSA1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 170MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 45V 500mA 170MHz 330mW Surface Mount PG-SC74-6 |
| Leírás: | TRANS NPN/PNP 45V 0.5A SC74 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 100mA, 1V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BC817UPNE6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers