megvesz BC516_D27Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BC516_D27Z
- Cikkszám:
- BC516_D27Z
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PNP DARL 30V 1A TO-92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18331 Pieces
- Adatlap:
- BC516_D27Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BC516_D27Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BC516_D27Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1V @ 100µA, 100mA |
| Tranzisztor típusú: | PNP - Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 625mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Más nevek: | BC516_D27Z-ND BC516_D27ZTR BC516D27Z |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | BC516_D27Z |
| Frekvencia - Átmenet: | 200MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor PNP - Darlington 30V 1A 200MHz 625mW Through Hole TO-92-3 |
| Leírás: | TRANS PNP DARL 30V 1A TO-92 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30000 @ 20mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 1A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BC516_D27Z-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers