megvesz BBY5702WH6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BBY5702WH6327XTSA1
- Cikkszám:
- BBY5702WH6327XTSA1
- Leírás:
- DIODE TUNING 10V 20MA SCD80
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14369 Pieces
- Adatlap:
- BBY5702WH6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BBY5702WH6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BBY5702WH6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 10V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SCD80-2 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-80 |
| Más nevek: | BBY 57-02W H6327 BBY 57-02W H6327-ND BBY 57-02W H6327TR BBY 57-02W H6327TR-ND BBY5702WH6327 SP000743562 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BBY5702WH6327XTSA1 |
| Bővített leírás: | Varactor Single 10V Surface Mount PG-SCD80-2 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE TUNING 10V 20MA SCD80 |
| Kapacitásarány Állapot: | C1/C4 |
| Kapacitásarány: | 4.5 |
| Capacitance @ Vr, F: | 5.5pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BBY5702WH6327XTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5705WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | Vizsgálat |
|
BBY5705WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SOT323 | Vizsgálat |
 |
ZC834BTC | Diodes Incorporated | DIODE VARIABLE CAP SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
BBY 53-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SCD-80 | Vizsgálat |
 |
BB181,135 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers