megvesz BB639CE7904HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BB639CE7904HTSA1
- Cikkszám:
- BB639CE7904HTSA1
- Leírás:
- DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16160 Pieces
- Adatlap:
- BB639CE7904HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BB639CE7904HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BB639CE7904HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOD323-2 |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | BB 639C E7904 BB 639C E7904-ND BB 639C E7904TR-ND BB639CE7904 BB639CE7904BTSA1 BB639CE7904HTSA1TR BB639CE7904XT SP000010396 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BB639CE7904HTSA1 |
| Bővített leírás: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 |
| Kapacitásarány Állapot: | C1/C28 |
| Kapacitásarány: | 15.3 |
| Capacitance @ Vr, F: | 2.75pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BB639CE7904HTSA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB639CE7908HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323 | Vizsgálat |
 |
MMBV105GLT1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 30V SOT23 | Vizsgálat |
|
BB639E7908 | Infineon Technologies | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 | Vizsgálat |
 |
ZC934TC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 12V 100MA SOT23-3 | Vizsgálat |
|
BB639E7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers