megvesz BAV70SH6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAV70SH6327XTSA1
- Cikkszám:
- BAV70SH6327XTSA1
- Leírás:
- DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12869 Pieces
- Adatlap:
- BAV70SH6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAV70SH6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAV70SH6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 80V |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT363-6 |
| Sebesség: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 4ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | BAV 70S H6327 BAV 70S H6327-ND SP000753172 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 150°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | BAV70SH6327XTSA1 |
| Bővített leírás: | Diode Array 2 Pair Common Cathode Standard 80V 200mA (DC) Surface Mount 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diódatípus: | Standard |
| Dióda konfiguráció: | 2 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 150nA @ 70V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAV70SH6327XTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers