megvesz BAT60BE6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BAT60BE6327HTSA1
- Cikkszám:
- BAT60BE6327HTSA1
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 10V 3A SOD323-2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18930 Pieces
- Adatlap:
- BAT60BE6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BAT60BE6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BAT60BE6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 600mV @ 1A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 10V |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOD323-2 |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | BAT 60B E6327 BAT 60B E6327-ND BAT 60B E6327TR-ND BAT60BE6327 BAT60BE6327BTSA1 BAT60BE6327HTSA1TR BAT60BE6327XT SP000010296 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 150°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | BAT60BE6327HTSA1 |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 10V 3A (DC) Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 10V 3A SOD323-2 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 25µA @ 8V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 30pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BAT60BE6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers