megvesz BA591,115 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BA591,115
- Cikkszám:
- BA591,115
- Leírás:
- DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13180 Pieces
- Adatlap:
- BA591,115.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BA591,115, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BA591,115 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 35V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOD-323 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | 500mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | 568-5992-2 934055230115 BA591 T/R BA591 T/R-ND BA591,115-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BA591,115 |
| Bővített leírás: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA 500mW SOD-323 |
| Diódatípus: | Standard - Single |
| Leírás: | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 |
| Aktuális - Max: | 100mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.9pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BA591,115-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 95-02LS E6327 | Infineon Technologies | DIODE PIN ASM 50V 100MA TSSLP2 | Vizsgálat |
 |
HSMS-281E-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
BA591,135 | NXP USA Inc. | DIODE BAND-SWITCHING 35V SOD323 | Vizsgálat |
 |
MADP-000235-10720T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MELF NM | Vizsgálat |
 |
HSMS-282K-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF DL 15V SOT-363 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2827-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers