megvesz B82734W2132C30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B82734W2132C30
- Cikkszám:
- B82734W2132C30
- Gyártó:
- EPCOS
- Leírás:
- D CORE DBL CHOKE 47MH 1.3A HORZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17674 Pieces
- Adatlap:
- B82734W2132C30.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B82734W2132C30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B82734W2132C30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | B82734 |
|---|---|
| Más nevek: | B82734W2132C 30 B82734W2132C030 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B82734W2132C30 |
| Bővített leírás: | Line Common Mode Choke DCR |
| Leírás: | D CORE DBL CHOKE 47MH 1.3A HORZ |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B82734W2132C30-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B82734W2202B030 | EPCOS (TDK) | CMC 20MH 2A 2LN | Vizsgálat |
|
B82734W2192B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | Vizsgálat |
|
B82734W2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.7A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2192D30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | Vizsgálat |
|
B82734W2132B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 1.3A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2462B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4.6A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2192C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | Vizsgálat |
|
B82734W2232B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.3A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2262B30 | EPCOS (TDK) | CMC 10MH 2.6A 2LN TH | Vizsgálat |
|
B82734W2701B030 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 700MA 2LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers