megvesz B39471B5040H810 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39471B5040H810
- Cikkszám:
- B39471B5040H810
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW IF 468.0MHZ SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18322 Pieces
- Adatlap:
- B39471B5040H810.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39471B5040H810, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39471B5040H810 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B39471B5040H810 |
| Beillesztési veszteség: | 11.2dB |
| Magasság (Max): | 0.052" (1.33mm) |
| Frekvencia - Központ: | 468MHz |
| Leírás: | FILTER SAW IF 468.0MHZ SMD |
| Sávszélesség: | 4.5MHz |
| Alkalmazások: | WiMax |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39471B5040H810-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39471B4033Z610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 465 MHZ | Vizsgálat |
 |
B39471B5052Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 465.00MHZ SMD | Vizsgálat |
|
B39871B3570U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.39MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
 |
AFS20A53-1575.42-T2 | Abracon LLC | FILTER SAW 1575.42 MHZ SMD | Vizsgálat |
|
B39431B3750U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ REMOTE SMD | Vizsgálat |
 |
B39841B7713C510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 836.5MHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers