megvesz B39152B9895P810 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39152B9895P810
- Cikkszám:
- B39152B9895P810
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17728 Pieces
- Adatlap:
- B39152B9895P810.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39152B9895P810, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39152B9895P810 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | B39152B9895P810 |
| Beillesztési veszteség: | - |
| Magasság (Max): | - |
| Frekvencia - Központ: | - |
| Leírás: | FILTER SAW |
| Sávszélesség: | - |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39152B9895P810-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39401B3823Z810A11 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39152B4066U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1542.00MHZ | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | RF 1542.50MHZ | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39152B4112Z610V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39151B3831U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 150MHZ LOWLOSS SMD | Vizsgálat |
|
B39191B5087H810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 192.00MHZ SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers