megvesz B39122B1610U810 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B39122B1610U810
- Cikkszám:
- B39122B1610U810
- Gyártó:
- Epcos / RF360
- Leírás:
- FILTER SAW RF 1220 MHZ SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15108 Pieces
- Adatlap:
- B39122B1610U810.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B39122B1610U810, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B39122B1610U810 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, No Lead |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | B39122B1610U810 |
| Beillesztési veszteség: | 3.6dB |
| Magasság (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Frekvencia - Központ: | 1.22GHz |
| Leírás: | FILTER SAW RF 1220 MHZ SMD |
| Sávszélesség: | 8MHz |
| Alkalmazások: | Digital Cable Filter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B39122B1610U810-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B39122B1618U810T | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39122B1618U810V9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | Vizsgálat |
|
B39122B1617U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | RF FILTER 1178.12 MHZ | Vizsgálat |
 |
B39122B1605U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 1220MHZ SMD | Vizsgálat |
|
B39122B1603Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1220 MHZ | Vizsgálat |
|
B39122B1618U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | 1216.00 MHZ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers