megvesz B1160CCLRP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
B1160CCLRP
- Cikkszám:
- B1160CCLRP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13588 Pieces
- Adatlap:
- B1160CCLRP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója B1160CCLRP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét B1160CCLRP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | Adjustable |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | DO-214AA |
| Sorozat: | Battrax® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-214AA, SMB (3 Leads), Compak |
| Más nevek: | B1160CCLRP-ND B1160CCLRPTR |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | B1160CCLRP |
| Leírás: | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 |
| Alkalmazások: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az B1160CCLRP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
P1301DF-1E | Littelfuse Inc. | SIDACTOR SLIC ENH 120V 30A 8SOIC | Vizsgálat |
 |
B1160CALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SGL NEG 50A DO214 | Vizsgálat |
|
B1160CA | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 150A DO214 | Vizsgálat |
 |
IXBOD1-42R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.7A 4200V | Vizsgálat |
|
B1160CARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT SNGL 150A DO-214 | Vizsgálat |
|
B1160CCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT SNGL 500A DO-214 | Vizsgálat |
 |
HDMI05-CL01F3 | STMicroelectronics | IC HDMI ESD 3V 8-FLIPCHIP | Vizsgálat |
|
B1160CC | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers