megvesz ATSENSE301A-AU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ATSENSE301A-AU
- Cikkszám:
- ATSENSE301A-AU
- Leírás:
- IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14692 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ATSENSE301A-AU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ATSENSE301A-AU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.7 V ~ 2.9 V |
| Szállító eszközcsomag: | 32-TQFP (7x7) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény (Watt): | 2.5mW |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-TQFP |
| Csatornák száma: | 7 |
| Bitek száma: | 24 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | ATSENSE301A-AU |
| Bővített leírás: | 7 Channel AFE 24 Bit 2.5mW 32-TQFP (7x7) |
| Leírás: | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ATSENSE301A-AU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ATSENSE101A-SUR | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
ATSENSE301HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Vizsgálat |
|
ATSENSE201A-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Vizsgálat |
|
ATSENSE201A-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Vizsgálat |
|
ATSENSE301HA-AU | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Vizsgálat |
|
ATSENSE201HA-AU | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Vizsgálat |
 |
ATSENSE301A-AUR | Microchip Technology | IC AFE 7 CHANNEL 32-QFP | Vizsgálat |
|
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | Vizsgálat |
|
ATSENSE201HA-AUR | Microchip Technology | IC AFE LQFP | Vizsgálat |
 |
WM8259SCDS/V | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3MSPS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers