megvesz APTDF100H601G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
APTDF100H601G
- Cikkszám:
- APTDF100H601G
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15951 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója APTDF100H601G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét APTDF100H601G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 2V @ 100A |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | SP1 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SP1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | APTDF100H601G |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 135A Chassis Mount SP1 |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 135A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APTDF100H601G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
APTDF100H60G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers